USi-0002 Honeywell 以诚为本，用心服务

Description

PLC硬件和软件的进展，从系统上讲是实现小型化、高速化，以及将信息技术渗入PLC；从硬件上讲是，采用32位RISC的MPU、专用的LSI和多CPU；从软件上讲则是，采用与国际标准IEC 61131-3相对应的日本工业标准JIS B 3503。

小型化由于日本电子工业尤以器件、电路板等硬件见长，所以在PLC系统上实现小型化，可以说最早就是起源于日本，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降低成本。

现今日本主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某CPU模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使CPU模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

高速化所谓高速化应该包括：运算速度的高速化；与外部设备的数据交换速度高速化，如I/O刷新和网络刷新等；编程设备服务处理的高速化；外部设备的高速响应。

General Electric DS3800HLNE1B1B Circuit Board USED

GENERAL ELECTRIC DS3800HMPC1F1D NSFP DS3800HMPC1F1D

General Electric DS3800HFPG1E1E Drive CPU Board

General Electric DS3800NDIDIMID Circuit Board

General Electric DS3800NMEA1P1K Circuit Board NEW

GENERAL ELECTRIC DS3800HUMA1B1C USPP DS3800HUMA1B1C

GENERAL ELECTRIC DS3800NRTB1A USPP DS3800NRTB1A

GENERAL ELECTRIC DS3800HCMB NSPP DS3800HCMB

General Electric DS3800HAIC1A1A PC Board USED

GENERAL ELECTRIC DS3800HMPC1G1D USPP DS3800HMPC1G1D

GENERAL ELECTRIC DS3800HPBD USPP DS3800HPBD

GENERAL ELECTRIC DS3800NMEA1G1E USPP DS3800NMEA1G1E