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描述

现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

HEWLETT PACKARD 3400B RMS VOLTMETER

DYNAX DNX1164 W/ BUS/2 DNX1181 AND DNX1232 SERVO DRIVER

MARCONI INSTRUMENTS SIGNAL GENERATOR 2018 80KHz-520MHz

Unipower DIP 8000 Power Network Analyser w/uniflex prob

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AGILENT HP 6544A DC POWER SUPPLY 0~60V / 0~3.5A

8904A Multifunction Generator Synthesizer, DC-600 kHz

MITSUBISHI A1S61PN W/ A2USCPU A1SX41,A1SY41 I/O MODULE

SIEMENS A362-1X1C-AD 6AR1312-0AA06-0​AA0 PCB CARD

SIEMENS KSP-A361 6AR1312-0AA01-0​AA0 GOOD PCB CARD

SIEMENS KSP-A363-MM SMART DRIVE CARD NEW IN BOX PACK

SIEMENS KSP-A361 6AR1302-0AA02-0​AA0 GOOD PCB AXIS CARD

SIEMENS KSP-COM351 KSP-COM352 6AR1313-0FA04-0​AA0

CHROMA-1000 PROGRAMMABLE VIDEO PATTERN GENERATOR

LEITZ LMW MICROSCOPE 5 POSITION TURRET 05905 PARTS
Acoustic calibrator and cables

BALDOR VECTOR DRIVER ZD38D8A04-ERD 230VAC 50HzB 11AMP

BROOKFIELD HANDHELD VISCOMETER RVT WITH STAND D .

MCVAN INSTRUMENT BWD 330A SPECTRUM ANALYSER

ALLEN-BRADLEY SLC 500 5/01 CPU 1747-L514 WITH MODULES

MICROPOS MMC 7010 GEM-SYSYTEM AB ARTNR 66K018V 110VAC

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