Description
为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
Edmunds Gage Trendsetter E8000 E8005 E8032 used tested
Edmunds Gage Trendsetter E8000 E8005 E8032 used tested
Fanuc 9″ CRT A61L-0001-0086 , USED
FANUC A16B-1211-0301 / 04A I/O C2
New THK GUIDEC RAIL SHS35-C2SSC1+450L
FANUC I/O Board A16B-1211-0301 /04A
FANUC I/O Board A16B-1211-0301 /04A, tested warranty
FANUC MOTOR A06B-0103-B114 Model 2-OE
JANCD-FC900C-1 Yaskawa Yasnac i80 CNC CRT PANEL CONTROL
FANUC Graphic/MPG A16B-1210-0800 tested warranty
FANUC Graphic/MPG A16B-1210-0800 tested warranty
FANUC Graphic/MPG A16B-1210-0800 tested warranty
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