Description
现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
Cantata EXS-SS7-1161 PQ Card Lucent Excel EXS-SS7-1161
Excel/Cantata VDAC-ONE (EXS-VDC-1022) (I/O Included)
Excel/Cantata LNX-PRI-1100 (CSP ISDN PRI-32 Card)
Dialogic D/480JCT-2T1 , D480JCT2T1
Dialogic D/600SC-2E1 120 Ohm D600SC2E1
Dialogic DI/SI16-R2U (DISI16) (DISI16W)
Quintum AXG2400 501-1145-00 (NEW)
AudioCodes MP124/24S/AC/SIP – MP124 MediaPack MP-124
Dialogic MSI/240-SC-R , MSI240SC , MSI/240SC-R
NMS AG4000/1600 MIPS Dual T1 Card P/N 5823
Quintum AXG1600 501-1144-00 (NEW)
AudioCodes TP260A/30/1Span/SCBus/MVIP
AudioCodes TP260A/31/1Span/SCBus/MVIP
AudioCodes IPM260A/1Span/H100/MVIP
Quintum AXM800 501-1137-00 (NEW)
Excel/Cantata (EXS-XIO-1201) EXNET ONE I/O
Dialogic MSI/160-PCI Global , MSI160PCI Global
Quintum Tenor AXE800 501-1140-00 (NEW)
Quintum AXT800 501-1146-00 (NEW)
Dialogic D/82JCT-U Universal D82JCTUW
Dialogic DM/F240-1T1-PCI , DM/F240T1PCI
Cantata EXS-CHA-1201 Lucent Excel EXS-BSU-1111 EXS 2000
Digium TE-410P ( Wildcard TE410P) (Quad Span -T1/E1/J1)
Quintum AXG800 501-1143-00 (NEW)
Dialogic D/480SC-2T1 D480SC2T1
Quintum Tenor AFT800 (501-1195-00) (NEW)
Quintum Tenor AFG800 501-1194-00 (NEW)
Dialogic D/41JCT-LS-U D41JCTLSW
AudioCodes MediaPack 118 VoIP Gateway(MP118/4S/4O/SIP)
Dialogic D4PCIUFW D/4PCI
Quintum Tenor AFM400 (501-1204-00) (NEW)
Dialogic MSI/80SC Global , MSI80SC GLOBAL
Dialogic MSI/80SC-R (MSI80SCR)
Motorola MXP3221
Cantata EXS-CPU-1202 Lucent Excel EXS CPU 1202
Avaya Lucent Merlin Magix 515A Control Unit w/ Cards
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