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但随着WIN NT系统的开始,用PC开发控制器的难度越来越高,而可靠性却越来越低,高速的系统使功耗增加,学电子的朋友可能知道,半导体的损坏中最常见的一项是过热损坏,一般硅半导体的结温最多可以承受120度,IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高;另外IPC芯片封装的密度,特别是BGA等高密度封装使其无法在工业的高尘高污的环境中使用。
同时WIN CE或者NT平台下的实时控制也让大家如隔靴搔痒般,不再有当初的那种一切在掌握中的感觉。特别是现在微软的VASTA出来后,对于广大的IPC厂商来说更是一个噩梦,这意味着很多、内存、接口芯片甚至包括软件又要停产换代了,这种频繁的更新换代完全无法适应工控的要求。微软和INTEL现在越来越不把向下兼容当作重点,每一次升级都意味着一次重新开发和投资。
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SQUARE D 8538SCA14V81F4T COMBINATION STARTER NEW
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NEW GOULD SHAWMUT A100P1600-4TI FUSE A100P1600
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SIEMENS 6SC6500-0UC01 BOARD
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NEW SELFEEDER DRILL TYPE ES2-2-6014U
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NEW SCHUMK OSE-C45-8 ACTUATOR 0354521
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NEW ALLEN BRADLEY 1326-CPB1-060 CABLE
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NEW TOCCO D-209517 INVERTER BOARD D209517
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ALLEN BRADLEY N-3412-2-H04AA SERVO MOTOR N34122H04A
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ABB 600 AMP BREAKER UXAB 710530 R 999
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SALVAGNINI 35070100.13 BOARD
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ROBOTICS A6A65-1I BOARD
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NEW FUJI ELECTRIC 6KG1143F50X1B1 DRIVE
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BROWN AND SHARP CONTROLLER
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NEW MODICON PC-0984-380
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ICK 411541 MAIN CONTROLLER BOARD
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YASNAC JANCD-CP06 BOARD
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NEW SQUARE D 68014-03 POWER CONDITIONER 7620-68014-03
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DANFOSS VLT 3008 7.5HP DRIVE
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PACIFIC SCIENTIFIC SERVO MOTOR R46HENA-R4-NS-NV-00
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A-60012-101 SEQ HYDRAULIC PCB
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CINCINNATI MILACRON 3-531-4334A BOARD
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NEW REXROTH RMG12.2-NN INTERBUS
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SIEMENS R15-03-398-6 POWER INTERFACE
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HONEYWELL 621-0022 MODULE 6210022
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HOKUYO AUTOMATIC CO BWF-11A SENSOR NEW BWF11A
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NEW BALDOR AM2238 – 4 MOTOR 10HP FRAME 256V
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SALVAGNINI UNI 05 2 AXIS B MODULE
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SALVAGNINI E 137A OUT MODULE MODULE
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ROBOTRON 473-0-0421 REV B POWER SUPPLY
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HONEYWELL 620-1537 MODULE NEW 6201537
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