Description
减少了显示用的LED和开关等措施,使元器件减少了一半左右。其次,为减少接插件在印刷电路板上所占的空间,要求接插件的针脚间隔足够小。再次,随着微细加工技术的发展,印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化,大大提高了元器件的安装率。例如某CPU模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施,使CPU模块由3块印刷电路板变为2块,体积减少了70%,小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题:一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排;二是主要元器件的电源电压采用3.3V,达到低功耗的目的;三是考虑了通过安装模块的基板,使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
高速化所谓高速化应该包括:运算速度的高速化;与外部设备的数据交换速度高速化,如I/O刷新和网络刷新等;编程设备服务处理的高速化;外部设备的高速响应。
DuPont Sorvall RC-28S Centrifuge 28000 U/min inkl Rotor
Sorvall Discovery 90 Centrifuge 90000 U/min inkl Rotor
BAASEL Lasertech LTI 2003 Laser Beschriftungslaser
BAASEL Lasertech LTI 2003 Laser Beschriftungslaser
Sorvall RC 5C Centrifuge 21000 U/min -20°C- + 40°C
Siemens Sinumerik Sprint 8 Rack 6FC3341-0GA-Z TOP
Perkin Elmer Packard Multi Probe II EX LIQUID HANDLING
Perkin Elmer Packard Multi Probe II EX LIQUID HANDLING
Branson 901 AES Actuator Ultraschallschweißgerät
Binder KB 240 WTC KB240 Incubator Klimaschrank
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