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Description

现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC,其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点,首先需要开发大规模的专用集成电路芯片(ASIC)来减少芯片的个数,并采用球栅阵列(BGA)以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如,某模块原来用了约700个元器件,通过开发了12种大规模的ASIC(采用BG352的针脚封装)和调整功能,减少了显示用的LED和开关等措施,使元器件减少了一半左右。其次,为减少接插件在印刷电路板上所占的空间,要求接插件的针脚间隔足够小。再次,随着微细加工技术的发展,印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化,大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施,使模块由3块印刷电路板变为2块,体积减少了70%,小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题:一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排;二是主要元器件的电源电压采用3.3V,达到低功耗的目的;三是考虑了通过安装模块的基板,使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

 

GENERAL ELECTRIC DS3800HDRA USPP DS3800HDRA

GENERAL ELECTRIC DS3800HSCD USPP DS3800HSCD

GE SPEEDTRONIC MP DAUGHTER BOARD DS3800DMPK 1E1D

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GENERAL ELECTRIC DS3800HDDD USPP DS3800HDDD

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GENERAL ELECTRIC DS3800HLOA1D1A USPP DS3800HLOA1D1A

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General Electric DS3800DDIB1B1C Drive NEW-NO BOX

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General Electric DS3800HSCG1E1F Input Module NEW

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GENERAL ELECTRIC MOTOR EXCITER CONTROL BOARD DS3800DMEC

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