PC_BASE技术在前几年之所以很流行，一方面是因为商用PC在软硬件技术上的积累使其开发成本降低，可供选择的硬件和软件很多，特别DOS和C语言的推广，使大家感到使用PC有更好的可控感。
但随着WIN NT系统的开始，用PC开发控制器的难度越来越高，而可靠却越来越低，高速的系统使功耗增加，学电子的朋友可能知道，半导体的损坏中常见的一项是过热损坏，一般硅半导体的结温多可以承受120度，IPC功耗的增加使其对应用环境的要求也同步升高；另外IPC芯片封装的密度，特别是BGA等高密度封装使其无法在工业的高尘高污的环境中使用。
APPLIED MATERIALS (AMAT) APD CARD ASSEMBLY 0010-A0091
Applied Materials Process Kit DT ESCWC
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