现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
AGILENT (TMO) J4226A / std SpectralBER DWDM
Agilent / HP 8153A + 81536A and FC fiber adaptor
Complete power meter solution for 800-1650nm
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Nice HP/Agilent 8153A Lightwave w/ 81531A Power Sensor
Agilent 85130-60006 3.5mm NMD – 3.5mm(m) PSC for 85130D
Agilent HP 2090-0210 HP 2090-0210 Color Replacement CRT
Agilent HP 8702D , 5753C , Color Replacement CRT
HP Agilent 86060C Lightwave Switch
HP/Agilent 54622A 2-Channel, 100 MHz Oscilloscope
HP/Agilent E9325A 50 MHz – 18 GHz peak and average
