描述
传感器的发展动向
1)提高微传感器的性能。改善和提高微传感器的性能是今后的主要努力方向之一。
2)微传感器的集成。硅微传感器和微电子系统以及微执行器很可能全部制造在一个芯片上形成单片集成，构成一个闭环系统。
3)阵列化。利用同类传感器阵列，可使原本用单一传感器测量的不可靠的功能装置成为可靠的功能装置。不同类型的微传感器组成阵列，可获得一个功能优良的控制单元，如在发动机中，可把气体压力、温度和湿度传感器制成一个阵列单元，用以控制并得到理想的空气流和空气/燃油比，以实现最佳的燃烧过程。
4)分布式单元和智能结构具有预期的、自我监测功能的构件称为智能结构(或材料)。如把MEMS(微机械电子系统)阵列单元(微传感器+微执行器+专业集成电路)嵌入飞机机翼中，便可连续地对机翼振动、应力和结构完好性等多种状态实施监测和处理。
Giddings & Lewis MMC-SD-1.0-230 smart drive M.1302.5091
Labeled under Danaher Motion
Giddings & Lewis MMC p/n M.1300.3912 w/ ethernet unit
ethernet module part number M.1017.38888 R3
Giddings & Lewis DSA 007-230 S Drive DSA007 **LNC**
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GIDDINGS & LEWIS 502-03552-22 USPP 5020355222
GIDDINGS & LEWIS PIC900 TURBO CPU MODULE 502-03814-60R1
Giddings & Lewis Remote Pendant CNC Controller
871-20695-01
NEW SEALED Giddings & Lewis NSM3412 M.1015.6955 Servo
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Giddings & Lewis M.1016.9260 4CH Encoder Input Module
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