LD800HSE 3BDH000320R0101 ABB
值得指出的是，这个PLC结构的变化，显然是建立在这个软件模型的理论基础上，要不然PLC还是由一个按扫描方式执行一个程序的那种传统结构。
至于程序互换的问题，至少到目前为止尚是一个努力的方向。只有在每个PLC的供应厂商所提供的PLC产品都真正遵循IEC 61131-3的标准，而且其编程系统的具体实现又切实符合IEC 61131-8《编程语言的应用和实现导则》，并通过PLCopen这个组织对各种编程语言（LD、SFC、FBD、ST和IL）的一致测试，还要解决不同PLC的存储地址资源的对应互换，才有可能实现名副其实的程序互换。
PLC硬件和软件的进展，从系统上讲是实现小型化、高速化，以及将技术渗入PLC；从硬件上讲是，采用32位RISC的MPU、专用的LSI和多；从软件上讲则是，采用与标准IEC 61131-3相对应的工业标准JIS B 3503。
小型化由于电子可以说早就是起源于，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降。
现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
Mitsubishi MELSEC A68AD Analog input module Free Ship
Advantech ADAM-4019 Analog Input Module NIB FS
PCM3002E (PCM3002) Analog Input/Output STEREO CODECs IC
0100-Analog Input/Output Applied Materials, Amat
HONEYWELL TDC3000 51304754-150 HIGH LEVEL ANALOG INPUT
NI Dual Channel 0-50 mV Analog Input Module FP-AI-V50M
Samsung BN94-02228A Analog PCB DLP TV Main Input Board
Samsung PPM50H3X 50″ Plasma Analog Input Board
Model # PPM42S3, PCB # BN41-00282B
Samsung PPM63H3Q 63″ Plasma Analog Input Board
Model # PPM42S3Q, PCB # BN41-00509A
MG24-14FX YAMAHA – ANALOG CONSOLE – 24-input, 14-bus m
JVC LT-37E478 Analog PWB Component Input Board LCA10776
Sony DSBK-1505 Analog Input Board
Acces I/O Products INC. Analog Input Card
ADVANTECH Analog Input Module MIC-2718 Rev.A2 01-1
ALLEN BRADLEY ANALOG INPUT 1756-IF8 **NEW**
B & R Automation MULTI Analog Input Module ECPE84-0
Fairlight MFX3+ DB15-XLR Analog
MG32-14FX YAMAHA – ANALOG CONSOLE – 32-input, 14-bus m
ALLAN BRADLEY 1171- IFE C ANALOG INPUT MODULE 12 BIT
