803.93.00C BALDOR
PLC硬件和软件的进展，从系统上讲是实现小型化、高速化，以及将技术渗入PLC；从硬件上讲是，采用32位RISC的MPU、专用的LSI和多；从软件上讲则是，采用与标准IEC 61131-3相对应的工业标准JIS B 3503。
小型化由于电子可以说早就是起源于，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降。
现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。
R.V.R. FM Transmitters / Amplifiers Control UNIT New
New ABB ABB800 APBU-44C Controller Board
Analog Devices ADZS-HPUSB-ICE emulator NEW in box
Endress + Hauser ConduMax W CLS 12 CLS12-B1D1A NEW
EMC 2.2KW Power Supply 078-000-049 ACBEL API3SG06 220V
BALDOR FlexDrive FD2A10SR-RN23 320VDC to 10A 0-250AC
Toshiba Machine VELCONIC VLPSV-070P3-AB Servo Drive
PACKETEER PACKETSHAPER 2500 PS2500-L000M NEW
E2770-69550 Test Processor Base Board HP Agilent 83000
Cooper CLECO TORQUE VERIFIER TVP-110-30-U Refurbished
USSI Board J725709-0337 EQ1001-7R EQ2540-7R Ansaldo
Endress + Hauser ConduMax W CLS 12 CLS12-A1D1A
Alcatel OC3C/STM1C IR I/O CARD Refurbished
Agilent 5183-4780-P Flow Tracker 2000 Flowmeter/LeakDet
KODICOM Digital Video Recorder 16 Channel DN3516 NEW
Lot of 200 chips hiFn 7711PT6/3 7711PT6 New $4/pc
Alcatel eZ32 3BA23265AB New e-Z32 board
Fuji Electric Pulse Amplifier TR284228 New
IPC Alliance MX SELC SWITCH Card 502005007 NEW
Lot 8 POWERLINK PLC-5220 Gen-Set Controllers SOLD AS IS
AIS-CTRX classe B transponder True Heading 20060701-1
NetApp 111-J9999RC+A2 FAS3020 Motherboard Refurbished
Refurb Fuji Inverter FVR3.7E9S-2TS for ICHINOSE Machine
