TSXASY410C 

Description

小型化由于电子工业尤以器件、电路板等硬件见长，所以在PLC系统上实现小型化，可以说最早就是起源于，又由他们来推动，并一直乐此不疲、贯彻至今的。小型化的好处是：节省空间、安装灵活、降低成本。

现今主要PLC厂商生产的模块式中、大型PLC，其典型的外形尺寸要比他们在前一代的同类产品的安装空间要小50-60%。例如三菱电机的小Q系列就比AnS系列的安装空间减少60%。要做到这一点，首先需要开发大规模的专用集成电路芯片（ASIC）来减少芯片的个数，并采用球栅阵列（BGA）以保证在同样封装尺寸下能提供足够多的针脚数。例如，某模块原来用了约700个元器件，通过开发了12种大规模的ASIC（采用BG352的针脚封装）和调整功能，减少了显示用的LED和开关等措施，使元器件减少了一半左右。其次，为减少接插件在印刷电路板上所占的空间，要求接插件的针脚间隔足够小。再次，随着微细加工技术的发展，印刷电路板上的接线布局可实现高密度化、多层化和薄型化，大大提高了元器件的安装率。例如某模块采用了1毫米厚的基板制成8层电路板。由于采取了以上这些措施，使模块由3块印刷电路板变为2块，体积减少了70%，小型化得以较完美地实现。随着小型化又产生了如何解决小空间的散热设计问题：一是要根据热分析仿真来确定元器件的布置安排；二是主要元器件的电源电压采用3.3V，达到低功耗的目的；三是考虑了通过安装模块的基板，使模块所产生的热量能得到良好散热的机械结构。

AMCI SD17098i Microstepping Indexer/Drive

New Allen Bradley 1336S-MCBSP1B 1336SMCBSP1B

Prosoft MVI69-DFCM Comm Module for CompactLogix

Omron Position Control Module C500-NC103E

GIDDINGS & LEWIS Analog Input 503-25909-01R1

Reliance Electric ESI 9171 15HP DC Drive ESI9171 *XLNT*

Allen Bradley 1336-B015-EAE-S​1 15HP AC Drive *XLNT*

FS Allen Bradley MicroLogix 1400 1766-L32AWA 05/09

Allen Bradley 1775-ME4 Error Correcting Mem. PLC-3 PLC3

Reliance Electric Common Memory Module # 57C423

Endress+Hauser FMB70 ABC1H1200CAA Deltapilot S **NEW**

GE Fanuc 90-30 Devicenet Scanner # HE693DNT250

Allen Bradley SLC 500 5/04 Processor 1747-L543P Ser. B

Mitsubishi MELSEC I/O Module AJ35PTF-28AR AJ35

Omron NC Unit(Pulse Output) Cat. # C500-NC111-V1

NIB Mitsubishi Ethernet Module QJ71E71-B5

FS Allen Bradley Memory Module 1756-M12 03/10

Cutler Hammer AC Drive SV9F20AC-5M0B00

V.I.P. 03902-04-A09-07 Operator Terminal **XLNT**

**NIB** Yaskawa CPU Module JAMSC-B1072B-1 B1072B-1V

**NIB** Allen Bradley 1797-ACNR15/C CONTROLNET ADAPTER

Electro Cam Input Module PL-1746-C01-R1

**NIB** Allen Bradley Encoder 845D-SJEL25BNFW​1

Cutler Hammer 7.5HP AC Drive MVX9000 MVX007A0-4

SIEMENS Analog Input Module 6ES5-465-4UA11

**FS** Siemens Diagnostic Repeater 972-0AB01-0XA0

*FS* GE Fanuc Analog Input